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美版IPhone 18 Pro Max被爆未采用苹果自研C2芯片

2026-09-22 15:40 · 全文 408 字 · 约 2 分钟
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内容分类IT/通信/电子
来源科创板日报
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据报道,调研机构TechInsights对美版iPhone 18 Pro Max进行拆解,发现该机蜂窝 通信 系统仍然搭载 高通 骁龙X80芯片。

苹果 官网规格页面的信息也佐证了这一发现。美国官网页面上,仅iPhone 18 Pro明确标注搭载C2芯片,Pro Max型号并未标注调制解调器信息。与之相对,加拿大、英国等海外市场发售的Pro以及Pro Max机型均标配 苹果 自研C2芯片。

这一差异使得这款美国市场顶配旗舰成为全系产品中的特例,也让供应链协议再度受到审视。美版iPhone 18 Pro Max成为全球唯一没有搭载C2芯片的机型,最可能的原因是履行 苹果 在2023年与 高通 签订的芯片供货协议。随着现有合约逐步到期,苹果全面切换至自研调制解调器芯片的进程预计将持续推进。

(文章来源:科创板日报)

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