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两部门:推进第五代精简指令集(RISC-V)研发与产业化 支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用

2026-09-15 00:00 · 全文 553 字 · 约 2 分钟
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来源财联社
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两部门:推进第五代精简指令集(RISC-V)研发与产业化 支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用

财联社9月15日电,工业和信息化部、国家发展改革委印发《电子信息制造业发展“十五五”规划》,其中提到,推进软硬协同和电子系统设备突破。构建安全可靠、先进泛在的新一代信息技术体系,加快硬件能力先行,全面提升电子信息产品系统性能。强化开源开放与协同共建,加强开源鸿蒙等国产操作系统搭载,打造基于计算的人工智能软硬件全栈生态,健全配套软硬件协同适配工具。推进第五代精简指令集(RISC-V)研发与产业化,支持RISC-V芯片在人工智能、嵌入式系统等领域应用。深化芯模协同创新,加强算法与硬件架构协同设计优化。巩固通信设备竞争优势,加快高端数据通信、光通信、移动通信、卫星通信、新一代无线短距通信等技术和产品攻关。推动工控设备智能化升级,构建算控感传一体化工业计算体系。推动激光设备高端化发展及应用,突破高性能激光器、超精密激光加工、精密光机系统等技术。引导雷达设备数字化集成化智能化发展,加快智能驾驶、低空经济等新兴领域应用。加快移载设备技术攻关,提升柔性化智能化水平,面向新一代智能制造等需求扩大应用。

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